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高精度芯片贴装机

时间:2020-04-01  

高精度芯片贴装机01.jpg

 高精度芯片贴装机(亦可设置成芯片/元件返修台)

这款高精度芯片键合平台FINEPLACER®Lambda提供了±0.5微米的贴装精度。适用于各种高端的芯片贴装应用,例如:VCSEL/ VCSEL阵列、光电二极管/光电二极管阵列、镜头的封装;激光巴条(Semicon China 2009演示项目)、功率激光器以及功率发光二极管的贴装;微组装以及高端器件封装,例如MEMS和MOEMS、传感器、微光学器件、嵌入式芯片、多芯片模块 (MCM)、表面贴装光学器件、堆叠芯片等的封装;各种倒装芯片焊接;芯片到晶元贴装(D2W)(Semicon China 2009演示项目)。


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